比较顺利。尤其是CPU部分研发进展较快,但SOC还要集成GPU和基带,GPU还好说直接用ARM公版架构,也难度不大。但是基带很困难,还需要半年时间。”
“等GPU、基带等都研发成功,还要封装在一起,顺利的话,年底前就能流片。流片成功,就可以试产,量产……但若是流片失败,还得继续研发,就得明年了。”
王逸点点头,也理解威廉姆斯的难处。
毕竟一上来就研发最先进的28纳米SOC,还是最先进的集成GPU和基带的系统级芯片,真的难度很大。
要知道,当下的高通都没做到这一地步。
直到明年年初,高通才发布了全球第一款集成基带的SOC骁龙800,不过也只是发布而已。
等到手机厂商把搭载800的手机设计出来,发布上市时就得年中,甚至下半年了。
同样,星逸科技的28nmSOC研发顺利的话,和高通差不多的发布时间,再加上手机研发,上市也得年中,甚至下半年。
这都是没办法的事。
王逸看向威廉姆斯:“年底前成功流片的把握,你有多少?”
威廉姆斯叹了口气:“四成吧,估计。毕竟基带这个东西,落后太多了。之前威睿的基带,都是55纳米,还是外挂基带,如今要整成集成的基带,还是28纳米,难上加难。”
“只有四成吗?”王逸心中有了计较:“没事,旗舰SOC的研发稳扎稳打就行,一口气吃个大胖子太困难。年底前能成最好,不能成也没事,继续努力就是。”
“多谢董事长体谅。”威廉姆斯松了口气,他的压力真的很大。
28纳米集成基带的soc,高通都没整出来呢,让他整,真难。
王逸话锋一转:“不过哪怕集成基带的SOC今年搞不定,你们也要拿出一款不带基带的四核处理器,同时研发出可以外挂的基带芯片。今年年底前,就要搞定,性能要强于英伟达tegra3和高通APQ8064四核旗舰!”
“这……好!”威廉姆斯应了下来:
“不集成基带的四核芯片,比集成基带的SOC简单了很多,有了德州仪器的大量研发工程师加入,问题不大。外挂基带那边,也有希望。性能超过英伟达高通今年的旗舰,也没问题。”
王逸点点头:“很好,如此一来,明年上半年,就可以发布搭载28纳米自研芯片的星逸手机第三代xphone3。”
高通的骁龙800SOC虽然集成了基带,可是加上手机研发时间,上市也得下半年,甚至第四季度。
可以说,哪怕星逸xphone3外挂基带,在明年上半年都是无敌的。
至于明年下半年友商骁龙800手机上市,星逸xphone3落了下风?
同样不是问题!
历时
请收藏:https://m.diyi6.com
(温馨提示:请关闭畅读或阅读模式,否则内容无法正常显示)